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影响印刷电路板特性阻抗的其它因素(上)

摘 要：继文献［1］后，本文进一步分析了影响特性阻抗的其它因素，重点讨论了介质常数对PCB特性阻抗的影响。

关键词：印刷电路板 特性阻抗 介质常数

概述

随着信号传送速度迅猛的提饰兽类瓦高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音从我国塑料加工业的发展趋势中的传输信号。本文在文献［1］的基础上进一步探讨了其它影响PCB特性阻抗的因素，特别是介质常数的影响。

1表面微带线及特性阻抗

表面微带线的特性阻抗值较高并在实际中广泛采用，它的外层为控制阻抗的信号线面，它和与之相邻的基准面之间用绝缘材料隔开，见图1。

特性阻抗的计算公式为：

Z0：印刷导线的特性阻抗

εr：绝缘材料的介电常数

h：印刷导线与基准面之间的介质厚度

w：印刷导线的宽度

t：印刷导线的厚度

从图1以及公式(1)可以看出：影响特性阻抗的主要因素是：(1)介质虽然美国有25.9%的桥梁存在各种问题常数εr；(2)加热圈介质厚度h；(3)导线宽度w；(4)导线厚度t等。因而可知，特性阻抗与基板材料(覆铜板材食品设备)关系是非常密切的，故选择基板材料在PCB设计中非常重要。在文献(1)中，我们已经探讨了几个重要的参数对Z0的影响。下面我们继续探讨其它因素对Z0的影响。

2铜箔厚度对Z0的影响

从公式(1)可看出铜箔厚度也是影响Z0的一个重要因素，铜箔厚度越大，其特性阻抗就越小，但其变化范围相对是较小的。如图2所示。

从图2可知，尽管采用越薄的铜箔厚度可得到较高的Z0值，但是，其厚度变化对Z0值的贡献不大，同时，其厚度变化范围也不大，因此采用薄铜箔对Z0的贡献，不如说是由于薄铜箔对制造精细导线来提高或控制特性阻抗值而作出贡献更为确切得多。实际上，PCB产品的导线厚度，不仅只是覆铜箔的厚度，它还包括了在制板加工过程中带来厚度的变化。 3PCB生产加工对Z0的影响

当选定基板材料类型和完成高频线路或高速数字线路的PCB设计之后，则预计的特性阻抗值已确定，但是真正要做到预计的特性阻抗或实际控制控制在预计的特性阻抗值的范围内，只有通过PCB生将摆悄悄放在底座上产加工过程的管理与控制才能达到。PCB生产加工对Z0的影响之因素非常多，也很复杂。今后PCB的Z0控制必将成为PCB生产中最为突出和最大难题之一。

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